MEMS(全稱Micro Electromechanical System),即微機電系統(tǒng),是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng),是一個獨立的智能系統(tǒng),可大批量生產(chǎn),其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。對于高精尖技術(shù)的MEMS傳感器產(chǎn)品而言,產(chǎn)品上的元器件線路和元器件對于外界環(huán)境較為敏感;派瑞林(Parylene)膜層在惡劣環(huán)境和高低溫環(huán)境下,Parylene納米鍍膜技術(shù)如何更好的為MEMS微電子產(chǎn)品提升鍍膜應(yīng)用?
Parylene納米鍍膜技術(shù)在MEMS及半導(dǎo)體產(chǎn)品上的應(yīng)用
Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似,而且所制備的Parylene涂層介電常數(shù)也低,還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖,進行再金屬化,因此Parylene不僅可用作防護材料,而且也能作為結(jié)構(gòu)層中的介電材料和掩膜材料使用,經(jīng)Parylene涂敷過的集成電路芯片,其25um細直徑連接線,連接強度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚時就完全沒有針孔,5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓,又是摩擦系數(shù)很低的一種自潤滑材料,化學(xué)惰性和阻隔性能也好,因此在微電子機械系統(tǒng)中,除了作電介質(zhì)材料外,還用作微型傳動機構(gòu)和微型閥門的結(jié)構(gòu)材料和防護材料。
Parylene納米鍍膜技術(shù)在LED產(chǎn)品上的應(yīng)用
LED顯示屏和燈條廣泛應(yīng)用于交通道路、戶外廣場、機場等潮濕惡劣環(huán)境中,勢必要對LED產(chǎn)品的防護等級有了更高的要求。派瑞林涂層與傳統(tǒng)的灌膠方式相比,膜層更薄且均勻、散熱性更好、不易龜裂、符合國際環(huán)保要求、且可達到國際規(guī)范的IP55-IP68的防塵防水要求,因此近年來派瑞林涂層廣泛應(yīng)用于LED產(chǎn)品的防護上,使其具有更好的防潮、防水、耐酸堿、耐腐蝕等功能。
Parylene納米鍍膜技術(shù)利用化學(xué)氣相沉積工藝(CVD)。CVD工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)的外延生產(chǎn),整個過程是氣態(tài)反應(yīng),又在真空條件下進行,因而可以獲得非常均勻的涂層,達到其它方法難以實現(xiàn)的同形性。過程主要有三步:
1.真空150℃左右條件下,固態(tài)派瑞林材料升華成氣態(tài)。
2.真空680℃左右條件下,將氣態(tài)雙裂解成活性單體。
3.真空常溫下,氣態(tài)單體在基體上生長聚合。
Parylene納米鍍膜技術(shù)在電路板上的應(yīng)用
隨著印制電路組件日益向小型化和高密度方向發(fā)展,給印制電路組件的三防措施提出了新的要求。存在于傳統(tǒng)三防之中的涂層厚且不均、棱角處涂層較薄、介電強度不夠、有針孔和氣泡等弊端尤為突出。
Parylene涂敷屬于氣相沉積的過程,氣態(tài)的小分子能滲透到元器件的細小縫隙,均勻的形成一層無針孔無氣泡的防護膜,更好的起到防潮、防水、耐腐蝕的效果。
另外,Parylene涂層厚度較?。ㄍǔ?/span>25um),對電路板表面絕緣電阻影響不大,且對元器件工作時所產(chǎn)生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結(jié)構(gòu)對稱性較好,使它在較高的頻率下仍有較小的介質(zhì)損耗和介電常數(shù),它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創(chuàng)造了條件。
綜上所述,MEMS微電子產(chǎn)品通過Parylene真空氣相鍍膜技術(shù)更好的提升產(chǎn)品防護性能,有效提升產(chǎn)品市場競爭力。
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