大容量靈活模塊設(shè)計、精確制造

? 發(fā)光二極管

? 太陽能集中器電池的基板

? 功率半導體封裝     包括汽車電機控制

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DPC過程-----直接電鍍銅是一種被運用在電子行業(yè)LED和半導體技術(shù)的涂層。其中典型的應(yīng)用是氧化鋁上的銅導電膜沉積涂層  ， 通過PVD真空濺射技術(shù)制造的基板已成為一體，與傳統(tǒng)的制造方法相比，生產(chǎn)成本要低的多。

優(yōu)勢：1、防擦傷   2、延長產(chǎn)品的使用壽命   3、環(huán)保工藝   4、簡單易懂的操作系統(tǒng)   5、維護簡便   6、低成本